标签:3D 封装技术
英特尔停产采用 3D 封装技术的 Lakefield 处理器
Windows 11 Pro ISO文件在哪下载最新版?如何下载原装纯净版Win11 ?点击进入 持续更新!早在 2019 年,英特尔就首次发布了Lakefield 移动处理器,该处理器将混合 CPU 与英特尔的 Foveros 3D 封装技术相结合,使微软等 OEM 能够设计出新的轻薄外形。事实上,微软发布了基于这款处理器的 ……
07-08 立刻查看
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